Obwody drukowane wielowarstwowe - charakterystyka

Przemysł elektroniczny to jedna z gałęzi przemysłu, którą charakteryzuje dynamiczny i stały rozwój. Tym samym można liczyć na coraz bardziej zaawansowane technologiczne rozwiązania i wyroby elektroniczne. Znacząco wzrasta funkcjonalność urządzeń elektronicznych, ale też ich niezawodność, żywotność, a to wszystko w coraz mniejszych rozmiarach. Możliwe to jest m.in. dzięki wielowarstwowym obwodom drukowanym. Co warto o nich wiedzieć?

Czym są obwody drukowane i czym wyróżniają się te wielowarstwowe?

Obwody drukowane znane są też jako płytki PCB, z ang. Printed Circuit Board. Ich zastosowanie pozwala na zmniejszenie rozmiaru sprzętu oraz poprawę komfortu jego użytkowania. Wyróżnia się płytki PCB jedno-, dwu- lub wielowarstwowe. Obwody drukowane wielowarstwowe przeznaczone są do urządzeń elektronicznych i układów o dużej złożoności.

Jak sama nazwa wskazuje, wielowarstwowe płytki PCB mają większą liczbę warstw przewodnika. To z kolei pozwala na uzyskanie unikatowych cech oraz projektowanie obwodów o wyższej jakości i odpowiadających wyższym wymaganiom sprzętowym. Cechuje je również wyższa wydajność, gęstość upakowania komponentów i niezawodność. Co więcej, z pomocą wielowarstwowej płytki PCB można umieścić w urządzeniu ten sam schemat elektryczny, co w płytce jedno- lub dwuwarstwowej, jednak w znacznie mniejszym rozmiarze.

Jak zbudowana jest wielowarstwowa płytka PCB?

Projektowanie oraz produkcja wielowarstwowych obwodów drukowanych to złożony proces, wymagający wiedzy, precyzji i zaawansowanego parku maszynowego. Zadanie to można zlecić takim firmom jak np. VIACOM. Konieczna jest przy tym obróbka mechaniczna i chemiczna oraz stała kontrola elektroniczna i optyczna. Co więcej, budowę czy rodzaj zastosowanych materiałów określają poszczególne normy, np. norma IPC-2222.

Wielowarstwowe płytki PCB mają uporządkowaną, symetryczną względem środka strukturę. W jej skład wchodzą trzy elementy: rdzenie, prepregi oraz folie miedziane. W zależności od określonego typu mogą mieć inne ułożenie stosu. Ich parametry, takie jak ilość warstw, ich grubość, zastosowane materiały, rodzaje pokryć, kolory soldermaski czy sposoby konstruowania obwodów są znormalizowane. Ponadto skomplikowane obwody wielowarstwowe powinny być wykonywane zgodnie z RoHS i standardem UL.